TSMC представила прототипи 2-нм чипів Apple та NVIDIA
Про це повідомляє Financial Times.
TSMC використовує технологію FinFET, яка передбачає формування транзисторів у вигляді вертикальних пластин. Це дозволяє збільшити щільність розміщення транзисторів і зменшити енергоспоживання.
Підписуйтеся на наші соцмережі
За словами представників TSMC, їхня 2-нм технологія буде найпередовішою як з точки зору щільності розміщення транзисторів, так і щодо енергетичної ефективності.
Однак TSMC не єдина компанія, яка прагне досягти 2-нм технології. Південнокорейська Samsung Electronics почала випуск 3-нм чипів на кілька місяців раніше TSMC і першою освоїла структуру транзисторів з навколишнім затвором.
Але на практиці навіть найпростіша версія її 3-нм технології не дозволяє отримувати понад 60% придатних чипів в умовах масового виробництва.
Представники Samsung розраховують, що компанія почне випускати серійні 2-нм чипи за своєю технологією SF2 у 2025 році. Наявність досвіду випуску транзисторів з навколишнім затвором, як вони очікують, дозволить компанії досить легко перейти від 3-нм до 2-нм технології.
