Intel випускатиме 65-нм чипи для Tower Semiconductor
Intel і Tower Semiconductor, виробник аналогових напівпровідникових рішень, оголосили про угоду про співпрацю в галузі виробництва чипів.
Згідно з угодою, Intel надасть Tower свої потужності для виробництва чипів на 300-мм пластинах. Це дозволить Tower отримати доступ до сучасного підприємства Intel у Нью-Мексико та інвестувати до $300 млн в обладнання та інші основні засоби.
На підприємстві Intel Fab 11X у Нью-Мексико будуть вироблятися 65-нанометровi мiкросхеми управлiння живленням за технологiєю BCD. Ця технологiя дозволяє забезпечити пiдвищену енергоефективнiсть, зменшенi розмiри та вартiсть кристала.
Ця угода є свідченням прагнення Intel і Tower розширити свою співпрацю за рахунок нових бізнес-рішень і можливостей. Обидві компанії планують пропонувати своїм клієнтам високоякісні напівпроводникові розробки для ринків автомобільної, медичної, промислової та космічної галузі.
