Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів
50 UAH
150 UAH
500 UAH
1000 UAH
3000 UAH
5000 UAH
24 травня 2023
1 хвилин читання
У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно з угодою, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.
Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.
Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні.
50 UAH
150 UAH
500 UAH
1000 UAH
3000 UAH
5000 UAH
0
Прокоментувати
Інші матеріали
