Упс! Не вдала спроба:(
Будь ласка, спробуйте ще раз.

Apple та Broadcom підписали угоду з виробництва чіпів

Ганна Гілова
Ганна Гілова Журналіст Speka
24 травня 2023 1 хвилин читання

У вівторок, 23 травня, Apple Inc заявила про нову багатомільярдну угоду з виробником мікросхем Broadcom Inc. Згідно з угодою, компанії разом розроблятимуть радіочастотні компоненти 5G.

Компанії розроблятимуть чіпи, відомі як плівковий об’ємний акустичний резонатор (FBAR). Такі мікросхеми є частиною радіочастотної системи, яка допомагає пристроям Apple підключатися до мобільних мереж передачі даних.

Раніше Broadcom і Apple вже мали трирічну угоду на $15 млрд, яка закінчилася в червні

0
Icon 0

Підписуйтеся на наші соцмережі

Інші матеріали

Як музика змінює наші спогади?

Сніжана Лепко 14 березня 2025 09:19

Метод GTD: 5 простих кроків до організації завдань та підвищення ефективності

Сніжана Лепко 13 березня 2025 08:58

Юридичний комплаєнс при релізі MVP: ключові ризики та рішення

Оксана Петрусь 13 березня 2025 18:54

Серія потужних вибухів пролунала на росії: куди поцілили

Владислав Паливода 13 березня 2025 08:07

Опитування: чи готова ваша компанія до комунікацій під час кібер- та інфокриз?

Європейська Бізнес Асоціація 13 березня 2025 12:28